天马举办创新大会：全新Micro LED亮相

11月7日消息，天马天马微电子在厦门举办了2024天马创新大会，举办带来了天马OLED、创新Micro LED、全新IT显示面板等方面的亮相新技术、新进展，天马具体如下。举办

Micro-LED

在这次创新大会上，创新天马微电子带来了全新的全新MicroLED显示样品，做到了0.4mm的亮相像素点距，其规格位居行业第一，天马拥有高对比度、举办高亮度、创新超低反特性，全新可通过超级无缝拼接技术消除物理拼缝，亮相拼接显示一体性更强。

据悉，天马微电子的MicroLED显示技术通过巨量转移工艺，将小于50微米的LED芯片置于Array基板对应位置并进行键合、封装，实现无机LED显示应用。

通过微小化LED芯片，缩小侧面走线的像素间距，实现Micro LED无缝拼接，进一步拓展升级，可用于大尺寸显示屏无缝拼接。

据了解，天马打造的无缝拼接Micro LED侧面走线工艺是行业内独立开发的一次性成膜的工艺，与三星的工艺或者其他厂商的工艺相比，成本可降低3倍，目前天马无缝拼接Micro LED处于样品阶段，明年将推出真正的产品。

全新的SLOD技术

天马微电子推出U9发光器件和SLOD发光器件，其中U9器件主打低功耗、低蓝光；SLOD器件采用双层串联式有机发光器件架构，屏幕功耗降低30%，全局亮度高达2500nit，20%峰值亮度可以做到7000nit。

OLED极窄边框：

全新天马OLED采用一体化超薄结构设计，宽度缩减25%，屏占比达95%，抗弯性能提升3倍、抗压性能提升4倍，整机边框缩减17%，侧边防水防油脂性能提升3倍。

OLED折叠屏：

双内折（G型三折）屏幕，最小弯折半径为R2.5mm，弯折次数超过20万次。

IT显示面板：

针对笔记本电脑屏幕，天马带来新一代低功耗、全面屏技术，屏幕厚度和重量分别降低近30%，屏占比提升至96%，支持可变刷新率和高分辨率，面板功耗降低45%。